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| 기술명 |
기판과의 접착성이 향상된 금속 배선층을 구비하는 인쇄회로 기판 및 이의 제조방법 |
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| 권리구분 | 특허 | |||
| 출원인 | 세종대 산학협력단 | |||
| 대표발명자 | 이름 | 소속학과 | 연구실 | |
| 최영진 | 나노신소재공학과 |
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| 대표연구분야 | 나노 광소자 | |||
| 출원번호 | 10-2017-0052541 | 등록번호 | 10-1945101 | |
| 출원일 | 2017-04-24 | 등록일 | 2019-01-28 | |
| 특허원문 | 본 기술은 기판과의 접착성과 전도성이 동시에 향상된 금속 배선층을 구비하는 인쇄회로 기판 제조 방법을 목표로 함. 이를 위해 폴리이미드 기판을 표면처리하여 폴리아믹산 층을 형성함. 상기 표면처리는 상기 기판을 염기성 용액(KOH)에 침지한 다음, 세척 후 산성 용액(HCl)에 침지하여 세척함. 표면처리된 기판 상에 산화구리 잉크 패턴을 형성한 후, 광소결을 수행함 소결시 발생하는 가스들이 빠져나갈 때 생기는 압력 차와 열로 인하여 부드러워진 폴리이미드 표면이 구리나노입자 사이로 빨려 들어감에 따라 소결된 구리 전극과 폴리이미드 기판 사이의 접촉 면적이 증가하여 기판과 구리 도선의 접착성이 향상됨 |
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| 상세기술정보 1 | 기술명 | 기술요약 | ||
| 등록된 자료가 없습니다. | ||||
| 기술분류(대) | 재료 | 기술분야 | 재료·화학 | |
| 적용분야 | 디스플레이 | |||
| 기술명 | |
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기판과의 접착성이 향상된 금속 배선층을 구비하는 인쇄회로 기판 및 이의 제조방법 |
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| 권리구분 | 출원인 |
| 특허 | 세종대 산학협력단 |
| 대표발명자 | |
| 이름 | 소속학과 |
|
최영진
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나노신소재공학과 |
| 대표연구분야 | |
| 나노 광소자 | |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 10-2017-0052541 | 10-1945101 |
| 출원일 | 등록일 |
| 2017-04-24 | 2019-01-28 |
| 특허원문 | |
| 본 기술은 기판과의 접착성과 전도성이 동시에 향상된 금속 배선층을 구비하는 인쇄회로 기판 제조 방법을 목표로 함. 이를 위해 폴리이미드 기판을 표면처리하여 폴리아믹산 층을 형성함. 상기 표면처리는 상기 기판을 염기성 용액(KOH)에 침지한 다음, 세척 후 산성 용액(HCl)에 침지하여 세척함. 표면처리된 기판 상에 산화구리 잉크 패턴을 형성한 후, 광소결을 수행함 소결시 발생하는 가스들이 빠져나갈 때 생기는 압력 차와 열로 인하여 부드러워진 폴리이미드 표면이 구리나노입자 사이로 빨려 들어감에 따라 소결된 구리 전극과 폴리이미드 기판 사이의 접촉 면적이 증가하여 기판과 구리 도선의 접착성이 향상됨 | |
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| 상세기술정보 | |
| 기술명 | 기술요약 |
| 등록된 자료가 없습니다. | |
| 기술분야 | 적용분야 |
| 재료·화학 | 디스플레이 |