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| 기술명 |
텐덤 태양전지 |
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| 권리구분 | 특허 | |||
| 출원인 | 세종대 산학협력단 | |||
| 대표발명자 | 이름 | 소속학과 | 연구실 | |
| 김희동 | 전자정보통신공학과 |
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| 대표연구분야 | 지능형 반도체 소자/공정 | |||
| 출원번호 | 10-2023-0069748 | 등록번호 | 10-2690582 | |
| 출원일 | 2023-05-31 | 등록일 | 2024-07-26 | |
| 특허원문 | Tandem 태양전지에서 중간전극(ex. ITO)을 전도성 필라멘트를 포함하는 절연체(ex. SiOx)로 치환하여, 전도성 필라멘트에 의한 전도성과 절연체의 저렴한 가격에 의해 ITO 대체 가능함 상기 전도성 필라멘트를 포함하는 절연체는 증착에 의해 형성될 수 있음 |
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| 상세기술정보 1 | 기술명 | 기술요약 | ||
| 등록된 자료가 없습니다. | ||||
| 기술분류(대) | 에너지·자원 | 기술분야 | 환경·에너지·원자력 | |
| 적용분야 | 텐덤 태양전지 | |||
| 기술명 | |
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텐덤 태양전지 |
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| 권리구분 | 출원인 |
| 특허 | 세종대 산학협력단 |
| 대표발명자 | |
| 이름 | 소속학과 |
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김희동
|
전자정보통신공학과 |
| 대표연구분야 | |
| 지능형 반도체 소자/공정 | |
| 출원번호 | 등록번호 |
| 10-2023-0069748 | 10-2690582 |
| 출원일 | 등록일 |
| 2023-05-31 | 2024-07-26 |
| 특허원문 | |
| Tandem 태양전지에서 중간전극(ex. ITO)을 전도성 필라멘트를 포함하는 절연체(ex. SiOx)로 치환하여, 전도성 필라멘트에 의한 전도성과 절연체의 저렴한 가격에 의해 ITO 대체 가능함 상기 전도성 필라멘트를 포함하는 절연체는 증착에 의해 형성될 수 있음 | |
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| 상세기술정보 | |
| 기술명 | 기술요약 |
| 등록된 자료가 없습니다. | |
| 기술분야 | 적용분야 |
| 환경·에너지·원자력 | 텐덤 태양전지 |